Parlama noktası, maddenin buharına alev temas ettiği anda parladığı fakat yanmanın gerçekleşmediği en düşük sıcaklıktır. Bitümlere açık kap deneyi yapılarak parlama noktası tayin edilir. Parlama noktası deneyi düzeneğinde ısıtılan numunenin yüzeyine yakın bir kıvılcım atılması ile parlamanın gerçekleştiği andaki sıcaklık değeri parlama noktası değeri olarak alınır.
Deneyin Amacı
Parlama noktası deneyi, bitümün imalat uygulamaları sırasında ısıtılırken oluşabilecek herhangi bir tutuşma ve alev alma riskini önlemek açısından önemlidir. Bitümün alevle temas etmesi halinde parladığı ancak sürekli yanma işleminin olmadığı sıcaklık derecesini bulmak amacıyla gerçekleştirilen bir deneydir.
Numune Hazırlama
Parlama noktası deneyinde kullanılacak bitümlü malzeme uygun bir akıcılığa kadar (140-170°C) ısıtıldıktan sonra, kabın çentik ile belirlenen kısmına kadar doldurularak deney numunesi ve miktarı ayarlanır. Deney başlangıcında sıcaklığın hızı, parlama noktasına yaklaşınca kadar dakikada 5 – 17 °C olmalıdır.
Deney Sonuçları
Tutuşma oluştuğu anda termometreden okunan sıcaklık değeri deney numunesinin parlama noktası olarak kabul edilir. Yüzeyinde en az 5 saniye boyunca alevlenmenin gözlemlendiği numune sıcaklığı yanma noktasıdır.
Bitümlü Bağlayıcı Deneyleri Serisi’nin diğer yazılarına aşağıdaki bağlantılardan ulaşabilirsiniz.
Penetrasyon Deneyi – (Bitümlü Bağlayıcı Deneyleri Serisi – 1)
Yumuşama Noktası Deneyi – (Bitümlü Bağlayıcı Deneyleri Serisi – 2)
Düktilite Deneyi – (Bitümlü Bağlayıcı Deneyleri Serisi – 3)
Parlama Noktası Deneyi – (Bitümlü Bağlayıcı Deneyleri Serisi – 4)
RTFOT (Dönel İnce Film Isıtma Kaybı) Deneyi – (Bitümlü Bağlayıcı Deneyleri Serisi – 5)
Dönel Viskozimetre Deneyi (RV) – (Bitümlü Bağlayıcı Deneyleri Serisi – 6)
BBR Deneyi (Kiriş Eğme Reometresi) – (Bitümlü Bağlayıcı Deneyleri Serisi – 7)
DSR Deneyi – Dinamik Kayma Reometresi – (Bitümlü Bağlayıcı Deneyleri Serisi – 8)
